目前，凈化工程廣泛應(yīng)用于電子元器件、半導(dǎo)體材料、生物醫(yī)學(xué)、生物技術(shù)等制造業(yè)。商品的成功率和精度已經(jīng)在凈化廠的制造中得到證明，不容易發(fā)生環(huán)境污染。潔凈生產(chǎn)場(chǎng)所的蒸汽空氣濕度規(guī)律性較高，而生產(chǎn)加工行業(yè)則不同。半導(dǎo)體器件潔凈生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的蒸汽空氣濕度的規(guī)律性為45%，尺寸公差誤差為1%，超過1%或更小。

　　

　　那么，如果氣體的空氣濕度超過生產(chǎn)加工規(guī)定，會(huì)對(duì)凈化工程造成什么危害呢？起初，細(xì)菌不斷發(fā)生，這將降低凈化項(xiàng)目的潔凈室水平。眾所周知，在空氣相對(duì)濕度超過60%的地理環(huán)境中，病原菌和其他外來物種(曲霉菌、病毒感染、病原菌、蠕蟲)可以主動(dòng)繁殖。當(dāng)空氣相對(duì)濕度超過30%時(shí)，一些腸道益生菌會(huì)上升。當(dāng)空氣濕度在40%-60%之間時(shí)，至少可以降低病原菌和上呼吸道感染的危害。

　　

　　其次，空氣的相對(duì)濕度會(huì)導(dǎo)致生產(chǎn)線設(shè)備生銹，縮短使用壽命。很多工業(yè)機(jī)器的底盤都是用塑料、不銹鋼板芯等非金屬材料制成，但很多還是用銅、不銹鋼板等高分子材料制成。在高低溫地形下，零件容易生銹，縮短了工業(yè)設(shè)備的使用時(shí)間。

　　

　　重新操作空氣的相對(duì)濕度可以讓員工看到一個(gè)舒適的辦公環(huán)境，空氣的空氣濕度在40%~60%以內(nèi)。如果空氣相對(duì)濕度過高，會(huì)讓人憂郁，但如果空氣相對(duì)濕度低于30%，會(huì)讓人感覺干燥，皮膚開裂，呼吸器官不舒服，情緒遲鈍。

　　

　　最后產(chǎn)品潮濕，產(chǎn)品質(zhì)量降低。半導(dǎo)體利用其單側(cè)導(dǎo)電性，潮濕時(shí)成為導(dǎo)體，容易出現(xiàn)短路故障的常見故障情況，損害產(chǎn)品特性。此外，空氣相對(duì)濕度的上升繼續(xù)再次破壞半導(dǎo)體輔料的其他特性。以半導(dǎo)體光刻工藝為例，實(shí)驗(yàn)證實(shí)光刻工藝的粘度隨著空氣相對(duì)濕度的升高而迅速降低。

　　

　　所以凈化工程一定要盡可能做好水分的控制。為了正確保證半導(dǎo)體的生產(chǎn)加工規(guī)程，必須盡可能使用專業(yè)的除濕機(jī)械設(shè)備進(jìn)行除濕。除濕機(jī)是去除濕氣和寒冷的專業(yè)機(jī)械設(shè)備。它是半導(dǎo)體潔凈工廠濕度控制的良好選擇，因?yàn)樗捎美鋬龀凉駥I(yè)技術(shù)，除濕速度更快，操作過程簡(jiǎn)單方便。